梯度孔隙结构泡沫铝、泡沫铜已实现量产,相较于传统均质泡沫材料,其散热与流体流通性能显著提升,适用于高端消费电子、车载设备及航空装备。同时,3D打印多孔金属技术日趋成熟,可快速制造复杂异形结构件,为小批量、多型号泡沫金属零部件的定制提供了全新方案。目前,泡沫铜被多家液冷企业用于高算力芯片的浸没液冷散热,以烧结泡沫铜作为散热芯体,单芯片散热能力突破1000W,数据中心和工控大功率模块的需求持续增长。
梯度孔隙结构泡沫铝、泡沫铜实现量产,相比传统均质泡沫材料,散热、流体流通性能进一步优化,适配高端消费电子、车载设备、航空装备。同时3D打印多孔金属技术不断成熟,可快速制备复杂异形结构件,为小批量、多型号泡沫金属零部件定制提供全新解决方案。
泡沫铜应用于高算力芯片浸没液冷
多家液冷企业采用烧结泡沫铜作为散热芯体,单芯片散热能力突破1000W,数据中心、工控大功率模块需求持续上涨。

